主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。
性能优势
研磨过程全自动控制；
工艺过程平稳运行；
采用触摸屏，操作方便；
有限元分析设计，受力均匀，结构稳定；
自主操作系统，操作简单，易学易懂；
自润滑系统，自动给油，长期免维护；
丰富选配，适用多种材料加工模式。
| 双面研磨/抛光机 | ||
|
型号 |
HDL/HDP-22B | |
| 设备尺寸 | W3800 x D3300 x H3600mm | |
| 设备重量 | 约11T | |
| 加工能力 | 直径（或对角线尺寸） | Ø25~480mm |
| 厚度 | 0.3 ~ 50mm | |
| 支持系统 | 电源容量 | Max. 35kW |
| 电源电压 | AC380V, 3P | |
| 压缩空气（供给压力） | 0.6 MPa以上 | |
| 定盘 | 主电机 | 15kW(3 电机)，11kW+7.5kW(4 电机) |
| 定盘尺寸 | Φ1460 x 484 x 50mm（研磨机） | |
| Φ1488 x 456 x 55mm（抛光机） | ||
| 游星轮/ 载体 | 尺寸 | 齿数Z=184, 模数 M=3, 分度圆直径552mm |
| 数量 | 5 | |
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